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导读: 2017年,华强北路拆去四年封街改造的挡板,人们从街口踏进去,都无法绕过“中国电子第一街”的标牌,只是坊间仍旧习惯以“山寨之都”、电子界的“莆田系”相称,流传的故事大多还是以假乱真的手机,和一夜暴富的草根。

2017年,华强北路拆去四年封街改造的挡板,人们从街口踏进去,都无法绕过“中国电子第一街”的标牌,只是坊间仍旧习惯以“山寨之都”、电子界的“莆田系”相称,流传的故事大多还是以假乱真的手机,和一夜暴富的草根。

人们或许早已忘记,现在星光熠熠的华为正是从这里走出去的“草根”。

某种程度上,是华强北孕育了中国的手机产业。

芯片创企伸手,神话可以复制吗?

图 | 中国电子第一街

就像华强北之于中国的手机产业,现在的中国内地,对世界半导体产业的影响也是有着类似的意味。

所有人都认为,在经历了美国硅谷和日韩台湾这两个阶段后,半导体产业将会与中国大陆的经济和科技发展产生新的化学反应。

种种迹象表明,无论是人才环境,还是资本流入状况,中国大陆都像极了2000年初新经济崛起后的美国。

现在,国内最明显的走势也是如此,人才和资本在疯狂地聚集——海归回国创业、台湾团队打包进入内地市场,风投兴盛,芯片创企数量成倍增长。这一切,无疑预示着一种欣欣向荣。

这样一个新兴市场,芯片初创企业占据总数的大半,成为这场半导体产业变革中不容忽视的力量。

芯片创企伸手,神话可以复制吗?

在国内半导体行业,提到芯片初创企业,无晶圆厂的集成电路设计公司(Fabless IC Design House)绝对不能漏掉。

事实上半导体产业是在经历了日韩台湾时代的发展后,无晶圆芯片设计这一重要的分支才逐渐衍生出。也因此它成为整个半导体行业中相对年轻的一支。

而今,这类公司正在成为当下国内半导体产业的主力军,如久负盛名的地平线、商汤、旷视。与此同时,还有一大批芯片初创公司正在孕育并逐渐发力。

但亦如华强北的发展偏轨现象,中兴事件也在提醒着我们:中国的半导体产业有着重大历史遗留问题,资本流入和技术发展也不一定能够碰撞出火花,前路还十分艰难。

因而本文希冀在复杂环境下理出些思绪,探讨一下芯片创企如何走出一条自己的路,甚至成为下一代巨头。

初创的道路之一:用创新打开空白市场

现在,在半导体行业,如果说走创新路线,避不开AI,或者说AI芯片是典型的创新技术产业,整个市场还尚未成型,标准也都尚未确立。

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类似的,在2000年初期,互联网泡沫破灭,整个产业转向应用端,消费电子产品兴盛,因而也带动了一批芯片创企去做新的尝试,建立新的标准。

“当时,我们在做一款前所未有的接口芯片,也和VESA组织共同制定了新的标准,试图去颠覆传统的产品垄断。但这一决定看起来是未来可期许的,却让我们一直不盈利,而是依赖融资活着。”在接受采访时,谈起当时新潮的初创芯片设计公司的生存状态,某位行业创始人如是说。

“直到与苹果公司的合作出现,Macbook Air的成功彻底扭转了我们的命运。”2008年初的发布会上,为了展示Mac Air的轻薄,乔布斯从讲台上拿起的信封,打开扣绳,Macbook Air滑出信封袋的一刹那,现场人群爆发出了一阵惊叹声,而这一幕预示着消费级电子产品将全面走向新时代。

伴随着这一消费电子产品跨时代式的成功,背后数家为此产品熬着夜的消费级电子芯片厂商也终迎来了“人生的转折点”,结束了数年的亏损局面,走向全面盈利的阳光大道。

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图 | 苹果Mac air一代发布会

变革的背后,是机遇也是挑战。

这位创始人表示,“苹果是一家具有前瞻性的公司,它愿意尝试新的东西,所以我们才得以合作,但是因为乔布斯对产品设计的高要求,当时我们的合作也是很艰辛的。”

他指出,因为芯片的封装会直接影响到外观。反之,严苛的外观要求也需要我们对芯片内集成电路布局、散热和规格进行重新设计。

“那我印象最深的就是,当时苹果要求的芯片厚度逼得我们都没法将散热的那一层材料添加上去,只好从芯片封装、PCB板设计等产品的整体设计上去尽力弱化这个矛盾,并进行了很多次的尝试。”

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图 | 芯片封装

不可否认,创新这条路并不好走,它充满了未知、风险太高、成本也太大。如果产品不成功,芯片也将无法量产,将近两年的研发投入都将前功尽弃。

苹果的出现,引爆了当时的消费电子产品市场。而历史总是惊人地相似,现在AI产业的火热程度堪比当年美国硅谷的互联网应用时代,各家都在开发应用场景,希冀找到这款引爆市场的产品,芯片创企也不例外。

而AI芯片因为技术本身的专用性要求,导致整个市场出现了“碎片化”局面,一项应用场景就对应一款全新的芯片,因而整个产业的固有发展模式也被打破,如内存芯片,用在不同场景下,就会有不同的算法和架构。因此,像传统半导体产业一样大批量产成为了几乎不可能实现的事情,成本降到地表层也同样遥不可及。

“应用领域的确定成为 AI 芯片发展的一个重要前提,但非常遗憾,AI 的杀手级应用到目前为止还没有出现。因此,AI 的发展还有很长的路要走。”在一次大会上,清华大学魏少军在演讲中给出了自己的观点。

诚然,路是否还很长,这是见仁见智的问题。当年苹果释放了互联网的生产力,对于现在的AI芯片创企,历史很可能再一次上演,而这就是机会。

初创的道路之二:打入成熟应用市场

但是对于不做AI等创新市场的芯片初创公司,它们的不二选择都是在已经相对成熟的半导体技术市场中与传统的芯片巨头竞争,抢一杯羹,如毫米波雷达芯片、内存芯片等领域。

但其实早在互联网时代,国内就已经有众多芯片初创公司尝试在消费电子芯片上对标老牌芯片巨头,但很多都以失败告终,或因产业链问题,或因产品无法市场化。

上海矽杰微电子创始人卢煜旻表示,“现在我们又站在这样的机会面前,在市场大环境,中兴事件的发生和中国制造2025的提出,包括产业的迭代和发展等诸多因素的推动下,目前“国产替代”这样一种需求越来越明显”。

“我们的芯片产品,以更加贴近用户的需求为导向,并在满足性能要求的基础上,从设计和封测的层面去尽可能降低芯片的成本,通过这样的方式在和海外芯片巨头的竞争中占有一席之地。”

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图 | 毫米波雷达

上海矽杰微电子,作为一家专注于毫米波雷达芯片的初创公司,并不怯于挑战权威。

“对于我们这样的初创芯片公司而言,在前进的道路上,华为的模式更适合我们去借鉴和学习。”

在卢煜旻看来,创企的目标要高,但起步时脚踏实地,先利用大环境,借助一定的产品特色去慢慢渗透进国内市场,有一定的盈利,来维系企业的造血能力至关重要。

卢煜旻指出,在国产替代的基础之上,学习华为最关键的第二点,就是借助自身对国内市场了解的优势,去做更加贴近中国市场的产品。

“这个过程中,一直需要以主要精力去做的,还是技术和产品上的创新。”

就半导体产业本身的发展,在接受采访时,业内人士还是普遍认为,尽管国内环境和台湾有比较大的差异,如人文环境、资本状况,但现在最佳的学习对象依然是台湾。

正如联发科技蔡明介给出的建议,“在向别人争取授权的同时自己也必须要开发,否则只是零零星星地靠别人,无法建立联发科的长期竞争力,基础也不会稳固。”

最后

尽管知道大致的方向,但在国内产业链和供应链基础都相对薄弱、人才、资本也有待加强、半导体产业“碎片化”愈来愈明显等大环境的影响下,在更细致的方向上,芯片初创企业只能摸着石头过河。

卢煜旻认为“资本现在对芯片行业的热度很高,这是好事;但是这也导致现在芯片项目扎堆上,变相推动行业的人力成本也越来越高。” 而芯片设计公司在开始盈利之前,最重要的挑战之一便是成本控制。

对于芯片创企而言,路漫漫其修远兮,当前的机遇是前所未有的,但同时,当前的艰难也从未止步。


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