侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
当前位置:

OFweek智能硬件网

CPU/GPU

正文

bet36体育在线投注

导读: 近年来,随着政策的重视,国产的芯片企业不断突破,以华为、百度等为代表的芯片企业不断取得新的成绩,让人眼前一亮,本文通过对华为麒麟芯片、百度昆仑、小米澎湃S2等芯片进行分析,一起来看看中国的芯片成长之路。

芯片作为很多电子设备的重要组成部分,又被称为微电路、微芯片。芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,具有非常广泛的应用。由于芯片的制造工艺复杂,涉及几千道工序,国产芯片在规模与技术上相对落后于欧美。近年来,随着政策的重视,国产的芯片企业不断突破,以华为、百度等为代表的芯片企业不断取得新的成绩,让人眼前一亮,本文通过对华为麒麟芯片、百度昆仑、小米澎湃S2等芯片进行分析,一起来看看中国的芯片成长之路。

华为麒麟芯片

除了华为麒麟芯片,百度昆仑、小米澎湃S2等芯片亮点何在?

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片  ,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

华为的新款芯片麒麟970,为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。

据中国移动发布的《2018年智能硬件质量报告(第一期)》指出,在移动主流旗舰芯片AI性能评测排行榜上,华为海思麒麟970已超越高通骁龙845,位列第一。

百度昆仑芯片

昨日,百度在北京国家会议中心发布了一款重磅产品——百度AI“昆仑”芯片。据悉,百度自主研发的昆仑AI芯片是国内第一款云端全功能、可编程的智能芯片,可以搭载应用于所有智能终端、无人驾驶车辆等领域。

性能方面,百度介绍到,“昆仑”人工智能芯片是业内计算能力最强的芯片,在100+瓦特功耗下提供260Tops性能,具有很强的通用能力。

寒武纪芯片

寒武纪虽然成立时间不长,但在AI芯片领域表现很出色。2017年11月7日,中国科学院在北京发布了全球新一代人工智能芯片“寒武纪”系列——分别是3款面向智能手机等终端的“寒武纪”处理器IP,两款面向服务器等云端的“寒武纪”高性能智能处理器。

今年,寒武纪科技正式也发布了首款云端智能芯片 MLU100 。这款国内首个云端人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,达到世界先进水平。

小米澎湃S2芯片

小米的野心可不只是做手机,芯片也是雷军看好的领域。据悉,小米将推出新一代澎湃处理器,澎湃S2芯片,其基于10nm工艺制程,跟麒麟970一样为四核A75+四核A53的架构,但是核心的频率要比麒麟970高0.5Ghz,性能非常强劲。

澎湃S2将基于台积电16nm工艺制程打造,依旧为八核心架构,包括4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53,内置GPU则为Mali G71 MP8。其他方面,澎湃S2还支持UFS 2.1和LPDDR4,整体性能能够比肩麒麟960。

除了上面这些芯片企业,据悉,格力、阿里、腾讯等企业也在积极布局,未来中国“芯”或将迎来新的爆发期。

总结:尽管在手机芯片、DSP芯片、ADS芯片、无线通讯芯片等领域尚和国际领先水准有一定差距,但随着人工智能浪潮来袭,AI芯片等企业不断取得新的突破,中国芯片企业实现弯道超车并非无可能。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号